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SMT表面贴装技术基础知识

返回列表 來源: 未知 发布日期: 2019-12-25 10:06
1963年,菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC;基于电子表对小型化的需求,表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上;相对于有引脚的通孔安装而言,将新的组装技术称之为: 表面贴装技术——SMT
20世纪70年代,消费类电子的迅猛发展,对电子产品的自动化生产提出了新的要求,针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展,各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现;丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。
20世纪80年代,表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调;SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。同时SMT落户中国大陆。
SMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术。
传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。
电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。
电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。
电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。
 
信息来源:宗盛源
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